職位描述

工作經(jīng)歷: 應(yīng)屆畢業(yè)或有三年以上相關(guān)工作經(jīng)驗 工作技能:
1.建立、實施、改善公司EHS管理體編制相關(guān)程序文件,如安全生產(chǎn)規(guī)章制度,操作規(guī)程和生產(chǎn)安全事故應(yīng)急救援。
2.確保公司運營符合相關(guān)法律法規(guī)要求。
3.制定EHS年度工作計劃及預(yù)算,制定EHS KPI。
4.有建廠土建機電二次配相關(guān)環(huán)境、安全現(xiàn)場管理工作經(jīng)驗,做好日常巡檢隱患排查。
5.定期開展環(huán)境教育與培訓(xùn)。
6.定期組織召開環(huán)境會議并對會議中的決議事項進(jìn)行跟蹤與匯報。
7.定期做好公司風(fēng)險評估并對危險源進(jìn)行識別與管控。
8.有安全環(huán)保職業(yè)衛(wèi)生三同時、能評、安全標(biāo)準(zhǔn)化等相關(guān)工作經(jīng)驗。并建立相關(guān)臺賬、資料夾等文件管理工作。
9.熟悉政府主管部門并保持良好關(guān)系,熟悉安全環(huán)保職業(yè)衛(wèi)生相關(guān)備案、行政許可辦事流程及現(xiàn)場環(huán)安衛(wèi)設(shè)備設(shè)施監(jiān)督管理工作。
10.具備特種設(shè)備設(shè)施及危險化學(xué)品及其廢物相關(guān)法律法規(guī)的熟知、臺賬管理及現(xiàn)場安全管理的經(jīng)驗。熟悉勞防用品的配備標(biāo)準(zhǔn)及監(jiān)督管理。
11.負(fù)責(zé)ISO14001,OHSAS18001等相關(guān)環(huán)安衛(wèi)體系的建立,監(jiān)督并確保管理體系有效運行實施。
12.承包商管理,外部供應(yīng)商查核,外部主管機關(guān),第三方審核部門檢查對應(yīng)。
13.消防安全現(xiàn)場管理,突發(fā)環(huán)安衛(wèi)事件應(yīng)急管理。組織應(yīng)急救援演練。
專業(yè)要求: 本科以上學(xué)歷,工業(yè)安全,環(huán)境安全類相關(guān)專業(yè)。
其他要求:
1.性格外向,良好的溝通能力,組織協(xié)調(diào)能力;執(zhí)行能力強,正直有原則。
2.注冊安全工程師,注冊消防工程師優(yōu)先。
3.大型制造廠或同行業(yè)三年以上工作經(jīng)驗。

公司簡介

廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司(以下簡稱“華芯振邦”)作為廣西南寧打造集成電路與ICT產(chǎn)業(yè)基地的典型,于2022年4月29日在南寧五象新區(qū)注冊成立。作為2022年廣西南寧重大產(chǎn)業(yè)項目,華芯振邦目前由南寧產(chǎn)業(yè)投資集團與廣西聯(lián)合振邦半導(dǎo)體合伙企業(yè)等單位共同出資成立的國有企業(yè),注冊資金為2.5億元。
公司位于南寧五象華芯振邦產(chǎn)業(yè)園,占地約72畝,項目總投資6.05億元,項目分兩期建設(shè)。第一階段建筑面積共計約為?23000?平方米,其中凈化生產(chǎn)面積3027平方米,建成后將可形成年生產(chǎn)加工1萬片12寸晶圓的產(chǎn)能,二期項目規(guī)劃總建筑面積約50000平方米。投產(chǎn)后全年產(chǎn)能將增長到年產(chǎn)3萬片12寸晶圓及2.5萬片8寸晶圓。
公司研發(fā)團隊由業(yè)內(nèi)知名臺灣企業(yè)研發(fā)技術(shù)、管理團隊和具有豐富研發(fā)經(jīng)驗的本土研發(fā)團隊組成。團隊在半導(dǎo)體先進(jìn)封裝領(lǐng)域,如晶圓凸塊制造、扇出、芯片倒裝、系統(tǒng)級封裝等高頂端領(lǐng)域深耕多年,擁有多項自主知識產(chǎn)權(quán)。作為集成電路先進(jìn)封裝研發(fā)與生產(chǎn)代工基地,華芯振邦產(chǎn)品/技術(shù)定位于:晶圓凸塊 /微凸點 (Bumping /Micro-Bumping/Gold Bump)、晶圓級芯片封裝(Wafer Level Chip Scale Packaging, WLCSP)、扇出型封裝 (Fanout Wafer Level Packaging, FOWLP)、系統(tǒng)集成封裝(System-in-Packaging, SiP),是國內(nèi)極少數(shù)能提供晶圓凸塊制造、晶圓測試、切割、封裝等完整工藝及Turnkey解決方案的廠商之一。能提供完整的液晶顯示驅(qū)動IC(DDIC)封裝服務(wù),也能提供CIS芯片、傳感器芯片、射頻芯片、SiP芯片等的封裝與測試服務(wù)。
未來,華芯振邦將針對半導(dǎo)體封測先導(dǎo)技術(shù)進(jìn)行研究和開發(fā),因應(yīng)集成電路制造產(chǎn)業(yè)鏈向國內(nèi)轉(zhuǎn)移之方向,在主流技術(shù)和產(chǎn)業(yè)發(fā)展上趕超國際先進(jìn)水平,并通過可持續(xù)發(fā)展能力和規(guī)模化量產(chǎn),支持國內(nèi)封測產(chǎn)業(yè)技術(shù)升級。公司將結(jié)合上下游產(chǎn)業(yè)鏈的需求,建設(shè)成為:先進(jìn)封裝技術(shù)研發(fā)平臺、先進(jìn)封裝產(chǎn)業(yè)化基地、人才培養(yǎng)基地,將華芯振邦打造成為全球知名的半導(dǎo)體封測企業(yè)之一。

上班地點

工作地址: 南寧 查看上班路線

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廣西華芯振邦半導(dǎo)體有限公司
所在行業(yè) 電子/電氣
成立時間 3年(2022年4月29日)
企業(yè)性質(zhì) 國有企業(yè)
公司規(guī)模 50-100人

該公司其他職位

封裝設(shè)計工程師

¥8000-12000元

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